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  • 行業(yè)應(yīng)用

    IEEE1513溫度循環(huán)試驗(yàn)&濕冷凍試驗(yàn)&濕熱試驗(yàn)說明:

    IEEE1513溫度循環(huán)試驗(yàn)&濕冷凍試驗(yàn)&濕熱試驗(yàn)說明:

    聚光太陽能電池的環(huán)境可靠度試驗(yàn)要求當(dāng)中,針對于聚光太陽能電池的電池單元(Cell)、接收端(Receiver)、模塊(Module)在溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕冷凍試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)皆有其試驗(yàn)方式以及試驗(yàn)條件,對于試驗(yàn)后的質(zhì)量確認(rèn)也有會所差異,所以宏展將IEEE1513有關(guān)于溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕冷凍試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)這三個(gè)試驗(yàn)在規(guī)范里面,其差異性及試驗(yàn)方法整理給大家參考。

    數(shù)據(jù)參考來源:IEEE Std 1513-2001

    IEEE1513-5.7 Thermal cycle test 溫度循環(huán)試驗(yàn)
    目的:判斷接收端是否能夠適當(dāng)承受零件與接合材料因熱膨脹差所造成的故障原因,特別關(guān)心焊錫接合和封裝質(zhì)量。
    背景:聚光型太陽能電池的溫度循環(huán)試驗(yàn),可顯露銅散熱片的焊接疲勞,并需透過完整傳送超音波來探測電池的裂紋擴(kuò)展(SAND92-0958 [B5])

    裂紋擴(kuò)展是溫度循環(huán)數(shù)的一個(gè)作用,初步完整的焊點(diǎn)、焊點(diǎn)型態(tài),在電池和散熱器之間因熱膨脹系數(shù)不同和溫度循環(huán)參數(shù),在熱循環(huán)試驗(yàn)后檢查接收器結(jié)構(gòu)的封裝與絕緣材料質(zhì)量。
    有兩個(gè)程序的測試計(jì)劃,測試方式如圖1所示:
    程序A與程序B
    測試方式
    程序A:測試接收器電阻在熱應(yīng)力所引起的熱膨脹差
    程序B:在進(jìn)行濕冷凍試驗(yàn)前先進(jìn)行溫度循環(huán)預(yù)處理前強(qiáng)調(diào)接收材料的初期缺陷是在實(shí)際濕冷凍所造成的,為了適應(yīng)不同的聚光型太陽能設(shè)計(jì),可復(fù)選程序A及程序B的溫度循環(huán)試驗(yàn),列于表二及表三。1.這些接收器采用了太陽能電池與銅散熱器直接連接在一起的設(shè)計(jì),需要使用的條件為行表
    2.這將確保潛在的失效機(jī)制,這可能將導(dǎo)致研發(fā)過程所發(fā)生的缺陷被發(fā)現(xiàn),這些設(shè)計(jì)采用不同的方法,可以使用如表所示替代條件去黏結(jié)電池的散熱器。表三顯示接收部分在備選方案事先進(jìn)行程序B溫度循環(huán)。
    由于程序B主要測試接收端其它材料,而替代方案則是提供給所有設(shè)計(jì)

    表二-接收器的溫度循環(huán)程序測試
    程序A-熱循環(huán)
    選項(xiàng)高溫度總循環(huán)數(shù)應(yīng)用電流所需的設(shè)計(jì)TCR-A110℃250無電池直接焊接在銅散熱器上TCR-B90℃500無其它設(shè)計(jì)的備案TCR-C90℃250I(applied) = Isc其它設(shè)計(jì)的備案
    表三-接收器的溫度循環(huán)程序測試
    程序B-濕冷凍試驗(yàn)前的溫度循環(huán)ruizhirefractory.com
    選項(xiàng)高溫度總循環(huán)數(shù)應(yīng)用電流所需的設(shè)計(jì)HFR-A110℃100無所有設(shè)計(jì)的備案HFR-B90℃200無所有設(shè)計(jì)的備案HFR-C90℃100I(applied) = Isc所有設(shè)計(jì)的備案
    程序:接收端將承受–40 °C到高溫度(依序表二與表三的測試程序)之間的溫度循環(huán),循環(huán)試驗(yàn)可放入單箱或兩箱氣體式溫度沖擊試驗(yàn)箱,液體式?jīng)_擊循環(huán)不應(yīng)該使用,駐留時(shí)間至少10分鐘,高低溫需在±5℃要求內(nèi),循環(huán)頻率不應(yīng)大于一天24次循環(huán)也不可少于每天4次循環(huán),建議頻率是每天18次。兩個(gè)樣品所需進(jìn)行熱循環(huán)周期數(shù)與高溫度,參考表3 (圖一的程序B),之后將進(jìn)行目測檢查和電氣特色測試(參考5.1與5.2)
    這些樣本將受到濕冷凍試驗(yàn),依據(jù)5.8,體積較大的接收端則參考4.1.1(在圖3說明這程序)

    接收器階段的溫度循環(huán)
    背景:在溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的是加速試驗(yàn),將顯現(xiàn)在短期的失效機(jī)制,事先發(fā)現(xiàn)聚光型太陽能的硬件故障
    因此,該試驗(yàn)包括很可能看到一個(gè)超越模塊范圍較廣的溫度差,溫度循環(huán)上限的60℃是依據(jù)許多模塊丙烯酸樹脂鏡片的軟化溫度,對于其它的設(shè)計(jì),溫度循環(huán)的上限是90℃(見表4)表4-模塊溫度循環(huán)的測試條件列表
    程序B 濕冷凍試驗(yàn)前的溫度循環(huán)預(yù)處理
    選項(xiàng)高溫度總循環(huán)數(shù)應(yīng)用電流所需的設(shè)計(jì)TCM-A90℃50無所有設(shè)計(jì)的備案TEM-B60℃200無可能需要塑料透鏡模塊的設(shè)計(jì)
    步驟:兩個(gè)模塊將會進(jìn)行-40℃和60℃之間的200個(gè)循環(huán)溫度循環(huán)或是-40℃和90℃之間的50個(gè)循環(huán)溫度循環(huán),依據(jù)ASTM E1171-99的規(guī)范指示。
    備注:
    ASTM E1171-01:在循環(huán)溫度和濕度環(huán)境下光電模數(shù)的試驗(yàn)方法
    相對濕度并不需要加以控制。
    溫變率不應(yīng)超過100℃/小時(shí)。
    駐留時(shí)間至少10分鐘內(nèi)并且高低溫需在±5℃要求內(nèi)
    要求:
    a.模塊在循環(huán)試驗(yàn)后,將檢視是否有任何明顯的損害或退化的現(xiàn)象。
    b.模塊不應(yīng)該出現(xiàn)出任何裂縫或翹曲,密封材料也不得脫層。
    c.假如有選擇電氣性功能測試,在許多原始基本參數(shù)相同的條件下,輸出功率應(yīng)達(dá)90%或更多
    補(bǔ)充:
    IEEE1513-4.1.1模塊代表或接收端測試樣本,如果一個(gè)完整的模塊或接收端的尺寸過大,無法納入現(xiàn)有的環(huán)境試驗(yàn)箱,模塊代表或接收端測試樣本可以代替全尺寸的模塊或接收器。
    這些測試樣品應(yīng)特別組裝替代接收器,就像包含一串電池(Cell)連接在全尺寸的接收器上,電池串應(yīng)該要長至少包括兩個(gè)旁路二極管,但在任何情況下三個(gè)電池(Cell)是比較少的,這概括包含連結(jié)與替代接收器終端應(yīng)該和全模塊是一樣的。
    替代接收器應(yīng)包括其它模塊具代表性的組件,包括鏡頭/鏡頭罩,接收器/接收器外罩,后段/后段鏡頭,箱子和接收器接頭,將測試A、B、和C程序。
    兩個(gè)全尺寸的模塊應(yīng)該用于室外暴露試驗(yàn)程序D.IEEE1513-5.8 Humidity freeze cycle test 濕冷凍試驗(yàn)
    接收器
    目的:要確定接收部分是否足夠抵抗腐蝕傷害和水氣膨脹擴(kuò)大材料分子的能力。此外,結(jié)冰水氣為測定故障原因的應(yīng)力
    程序:溫度循環(huán)后的樣品依據(jù)表3進(jìn)行試驗(yàn),將受到溫度85 ℃和-40 ℃、濕度85%、20個(gè)周期的濕冷凍試驗(yàn),依據(jù)ASTM E1171-99的數(shù)據(jù)顯示,體積較大的接收端則參考4.1.1
    要求:接收部分應(yīng)滿足5.7的要求。在2~4小時(shí)內(nèi)移出環(huán)境箱,接收部分應(yīng)可滿足高壓絕緣漏電試驗(yàn)的要求(見5.4)。模塊
    目的:要確定模塊是否有足夠能力去抵制有害的腐蝕或材料接合差異性擴(kuò)大
    程序:兩個(gè)模塊將受到濕冷凍試驗(yàn)20個(gè)循環(huán),按照規(guī)范ASTM E1171-99如圖需進(jìn)行 4或10個(gè)循環(huán)至85 ℃。
    請注意,高溫度60 ℃低于接收端濕冷凍試驗(yàn)測試部分。
    一個(gè)完整的高壓絕緣測試(見5.4)將進(jìn)行兩到四個(gè)小時(shí)循環(huán)之后完成。繼高壓絕緣測試,將進(jìn)行如5.2中所述的電氣性能測試。在大模模塊也許可完成,見4.1.1 。

    要求:
    a.模塊將檢查測試后是否有任何明顯的損害或退化的現(xiàn)象,有則紀(jì)錄起來。
    b.該模塊應(yīng)該表現(xiàn)出無裂縫、翹曲、或嚴(yán)重腐蝕。不應(yīng)有任何密封材料分層。
    c.該模塊應(yīng)通過如IEEE1513-5.4所描述的高壓絕緣測試

    假如有選擇電氣性功能測試,在許多原始基本參數(shù)相同的條件下,輸出功率因達(dá)90%或更多
     
    模塊階段的濕冷凍循環(huán)
    IEEE1513-5.10 Damp heat test 濕熱試驗(yàn)
    目的:判斷接收端抵擋長期濕氣滲透的影響與能力。
    程序:測試接收器依據(jù)ASTM E1171-99所描述的在相對濕度85%±5%,溫度85℃±2℃條件的環(huán)境試驗(yàn)箱中,這項(xiàng)測試應(yīng)在1000小時(shí)完成,但可以繼續(xù)增加額外60小時(shí)執(zhí)行高壓絕緣漏電試驗(yàn)。接收端部分可用于測試。
    要求:這接收端需離開濕熱試驗(yàn)箱2~4小時(shí)通過高壓絕緣漏電試驗(yàn)(見5.4)及通過目視檢查(見5.1)。
    假如有選擇電氣性功能測試,在許多原始基本參數(shù)相同的條件下,輸出功率應(yīng)達(dá)90%或更多。IEEE1513模塊測試及目視檢查步驟(Module test and inspection procedures)                             

    IEEE1513-5.1目視檢查(Visual inspection procedure)
    目的:建立當(dāng)前的目視狀態(tài),以便接收端可以比較他們是否通過每個(gè)測試,并保證滿足他們進(jìn)行進(jìn)一步檢測的要求。

    IEEE1513-5.2電氣特能測試(Electrical performance test)
    目的:描述測試模塊和接收端的電氣特能并且判定其峰值輸出功率。

    IEEE1513-5.3接地連續(xù)性測試(Ground continuity test)
    目的:為了驗(yàn)證所有外露導(dǎo)電部件和接地模塊之間的電氣連續(xù)性。

    IEEE1513-5.4電氣絕緣測試(Electrical isolation test [dry hi-po])
    目的:為了確保電路模塊和任何外部接觸導(dǎo)電部分之間的電氣絕緣是足夠的,以防止腐蝕和保障工作人員的安全。

    IEEE1513-5.5濕隔離電阻測試(Wet insulation resistance test)
    目的:要驗(yàn)證濕氣無法滲透接收端的電子活性部分,在那里可能造成腐蝕、接地故障,或找出人員安全的危險(xiǎn)隱患。

    IEEE1513-5.6潑水測試(Water spray test)ruizhirefractory.com
    目的:外地濕阻試驗(yàn)(FWRT)根據(jù)濕度運(yùn)行條件評估太陽能電池模塊的的電氣絕緣。本試驗(yàn)仿真大雨或露水對其配置與配線,驗(yàn)證水分不會進(jìn)入所使用的數(shù)組電路中,它可以增加腐蝕性,造成接地故障,和發(fā)生人員或設(shè)備電氣安全危險(xiǎn)。

    IEEE1513-5.7熱循環(huán)測試(Thermal cycle test)
    目的:判斷接收端是否能夠適當(dāng)承受零件與接合材料,因熱膨脹差所造成的故障原因。

    IEEE1513-5.8濕度冷凍循環(huán)測試(Humidity freeze cycle test)
    目的:要確定接收部分是否足夠抵抗腐蝕傷害和水氣膨脹擴(kuò)大材料分子的能力。此外,結(jié)冰水氣為測定故障原因的應(yīng)力。

    IEEE1513-5.9連接端穩(wěn)定測試(Robustness of terminations test)
    目的:為了確保線材和連接器,施加外力在每一個(gè)部分,以確認(rèn)夠堅(jiān)固維持正常處理步驟。

    IEEE1513-5.10濕熱測試(Damp heat test)
    目的:判斷接收端抵擋長期濕氣滲透的影響與能力。

    IEEE1513-5.11冰雹沖擊測試(Hail impact test)
    目的:判斷任一個(gè)組件,特別是聚光鏡,在冰雹下能夠存活。

    IEEE1513-5.12旁路二極管熱測試(Bypass diode thermal test)
    目的:評估是否有足夠的散熱設(shè)計(jì)和使用相對長期可靠度的旁路二極管,去限制模塊熱班擴(kuò)散不良的影響。

    IEEE1513-5.13熱點(diǎn)耐受測試(Hot-spot endurance test)
    目的:評估模塊長期忍受周期性熱班升溫影響能力,常見相關(guān)聯(lián)故障情形,如:嚴(yán)重破裂或不匹配的電池芯片、單點(diǎn)開路故障、或非均勻陰影(陰影部分)。

    IEEE1513-5.14戶外曝曬測試(Outdoor exposure test)
    目的:為了初步評估模塊能力,禁得起暴露在戶外的環(huán)境(包括紫外線照射),透過實(shí)驗(yàn)室測試顯露產(chǎn)品可能沒有被發(fā)現(xiàn)的效用降低。

    IEEE1513-5.15光束偏移損害測試(Off-axis beam damage test)
    目的:為了確保任何一部分模塊因模塊偏移聚光太陽輻射光束而被破壞。
     

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