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    北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗設備

    北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗設備
    銀*行卡檢測中心(注冊名稱:北京銀聯(lián)金卡科技有限公司)經(jīng)中國人民銀行總行批準成立于1998年4月,是由中國合格評定國家認可委員會(CNAS)認可的***專業(yè)檢測機構(gòu),也是經(jīng)國際銀*行卡組織認證的中國內(nèi)地唯壹一家EMV國際檢測實驗室。

    在科技發(fā)展日新月異的今天,人們的生活方方面面都因此而越來越美好,因為科技的不斷發(fā)展,各種科學技術的應用和科技產(chǎn)品的及,帶給人們各種各樣的便利,解決了放多生活中原有的困擾,使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及,除了科學家們不斷的摸索創(chuàng)新以外,芯片封裝不斷的升級和應用,也起到至關重要的作用。

    芯片需要做哪些測試呢?
    主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
    功能測試看芯片對不對
    性能測試看芯片好不好
    可靠性測試看芯片牢不牢





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